熊本大学 令和6年度(2024年度)工学部第3年次編入学 学生募集要項(半導体デバイス工学課程)
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1 アドミッション・ポリシー ………………………………………………… 1募集学科・課程及び募集人員 ……………………………………………… 2入学時期及び入学年次 ……………………………………………………… 21.出願資格 ……………………………………………………………… 3 2.志望学科・課程 ………………………………………………………33.選抜方法 ………………………………………………………………34.合格者発表 ……………………………………………………………35.出願手続 …………………………………………………………… 46.検定料の支払方法 …………………………………………………… 5 7.受験票 ………………………………………………………………… 7 8.受験に際しての注意事項 …………………………………………… 7 9.入学手続等 …………………………………………………………… 8 10.障がい等を有する入学志願者との事前相談 ……………………… 8 11.寄宿舎(学生寮)……………………………………………………… 912.奨学金 ………………………………………………………………… 10 13.国際交流会館入居申込み方法 ……………………………………… 10 14.合格者の入学後の履修について …………………………………… 11 15.個人情報の取扱い……………………………………………………… 11 16.参考資料入学志願票の記入上の注意……………………………………………… 12 工学部第3年次編入学試験実施状況…………………………………… 13 熊本大学位置図…………………………………………………………… 14 目次

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