半導体デバイス工学課程 5 人 数 ：数Ⅰ・数Ａ･････1 理 ：物、化、生、地から 2 外 ：英、独、仏、中、韓から 1 情 ：情報Ⅰ･････1 歴総・世探 公民：公・倫、公・政経 数Ⅱ・数Ｂ・数Ｃ･････1 〔6 教科 8 科目〕 から 1 学校推薦型選抜Ⅱ（ア）（大学入学共通テストを課す） 実施学部 等名 土木建築学科 募 集 人 員 志望学科等への入学の意志が強固な者で、次の 1)～4)の全ての要件を満たすもの 1） 次のいずれかに該当する者 ① 高等学校（特別支援学校の高等部を含む。）又は中等教育学校を令和 7 年 3 月 ② 文部科学大臣が高等学校の課程と同等の課程又は相当する課程を有するものと 出 願 要 件 2） 上記 1)の教育施設における学習成績が優良な者のうち、人物・能力及び適性等に 3） 令和 8 年度大学入学共通テストの 6 教科 8 科目以上（選抜方法等欄参照）を受験 4） 合格した場合、入学することを確約できる者 大学入学共通テスト、推薦書、調査書、志望理由書及び面接の成績により総合的に判定します。 なお、機械数理工学科、材料・応用化学科の面接では、口頭試問が含まれます。 大学入学共通テストで受験を要する教科・科目 国 ：国語･････1 地歴：地総・地探、歴総・日探、 選 抜 方 法 等 出 願 期 間 令和 8 年（2026 年）1 月 19 日（月）～令和 8 年（2026 年）1 月 23 日（金） 選 抜 期 日 令和 8 年（2026 年）2 月 7 日（土） 合格発表日 令和 8 年（2026 年）2 月 10 日（火） そ の 他 工 機械数理 工学科 31 人 21 人 以降に卒業した者又は令和 8 年 3 月卒業見込みの者 して認定又は指定した在外教育施設の当該課程を令和 7 年 3 月以降に修了した者又は令和 8 年 3 月修了見込みの者 ついて当該学校長が責任をもって推薦できる者 した者 学 情報電気 工学科 25 人 部 材料・応用 化学科 32 人 -83-
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