半導体デバイス工学課程 外：英、独、仏、中、韓から 1 数Ⅱ・数Ｂ・数Ｃ･････1 情：情報Ⅰ･････1 〔3 教科 4 科目〕 土木・建築・都市・環境関連の学科 機械・工学関連の学科 情報・電気・電子・通信関連の学科 化学・工学関連の学科 電子・電気・情報・通信・機械・材料・化学等半導体関連の学科 土木・建築・都市・環境関連の系列 機械・工学関連の系列 情報・電気・電子・通信関連の系列 化学・工学関連の系列 電子・電気・情報・通信・機械・材料・化学等半導体関連の系列 学校推薦型選抜Ⅱ（イ）（大学入学共通テストを課す） 実施学部 等名 土木建築学科 募集人員 職業教育を主とする専門高校(学科)及び総合学科を令和 8 年 3 月卒業見込みの者（令和7 年度中に卒業を認められる者を含む。）で、次の 1)～4)の全ての要件を満たすもの 1） 職業教育を主とする専門高校（学科）においては、高等学校の学習成績概評がＡ出 願 2） 人物・能力及び適性等について当該高等学校長が責任をもって推薦できる者 要 件 3） 令和 8 年度大学入学共通テストの 3 教科 4 科目以上（選抜方法等欄参照）を受験4） 合格した場合、入学することを確約できる者 （注） 総合学科については、下記の表で示す工学部各学科等の対象となる系列に関する教科・科目を 20 単位以上修得（見込みを含む）した者 大学入学共通テスト、推薦書、調査書及び面接の成績により総合的に判定します。 なお、機械数理工学科、情報電気工学科、材料・応用化学科、半導体デバイス工学課程の面接では、口頭試問が含まれます。 選 抜 大学入学共通テストで受験を要する教科・科目 数：数Ⅰ・数Ａ･････1 方 法 等 出 願 期 間 令和 8 年（2026 年）1 月 19 日（月）～令和 8 年（2026 年）1 月 23 日（金） 選 抜 期 日 令和 8 年（2026 年）2 月 7 日（土） 合格発表日 令和 8 年（2026 年）2 月 10 日（火） 工学部各学科等において対象となる、職業教育を主とする専門高校（学科）及び総合学科の系列は次のとおりです。 土木建築学科 そ の 他 機械数理工学科 情報電気工学科 材料･応用化学科 半導体デバイス工学課程 工 機械数理 工学科 で、最上位又はそれに準ずる者 総合学科においては、高等学校の学習成績概評がＡの者に限る した者 学 科 等 学 情報電気 工学科 若干名 専門高校（学科） 部 材料・応用 化学科 対 象 等 総合学科の系列 -84-
元のページ ../index.html#86