-4-１．出願資格 次の(1)～(3)に該当する者で、出身学校長が責任をもって推薦できる者 (1) 高等専門学校を令和8年3月卒業見込みの者 (2) 本学工学部を第一志望とし、出身学校における第4学年の成績が学科（コース）現員のうち以下の要件２．志望方法 4学科（土木建築学科、機械数理工学科、情報電気工学科、材料・応用化学科）及び半導体デバイス工学 課程の中から、1学科（1教育プログラム）又は1課程を志望してください。第2志望は認めません。 ３．選抜方法 入学者の選抜は、オンラインによる面接試験（口頭試問）、出身学校における成績及び推薦書の結果を総 Ⅰ．推 薦 入 試 を満たす者 学科・課程名 土木建築学科 機械数理工学科 情報電気工学科 材料・応用化学科 半導体デバイス工学課程 なお、出身学校の1学科（コース）から、本学工学部の各教育プログラムへの推薦者数は最大2名とし ます。 また、学業成績の席次を定めていない学校からの推薦は受け付けません。 (3) 合格した場合、入学することを確約できる者 合して判定します。 ○ 面接試験の実施日時及び場所 令和7年5月17日（土）9時からオンラインによる試験を実施します。 詳細については、出願の際、「インターネット出願システム」に入力した電子メールアドレス宛に通知します。 教育プログラム名 土木工学 地域デザイン 建築学 機械工学 機械システム 数理工学 電気工学 電子工学 情報工学 応用生命化学 応用物質化学 物質材料工学 推薦要件 （それぞれ小数点以下は切り上げた順位を適用） 上位15%以内の者 上位15%以内の者 上位20%以内の者 上位25%以内の者 上位25%以内の者 上位30%以内の者 上位30%以内の者 上位25%以内の者
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