8 4Mechanical Systems Engineering運動量・熱・物質移動現象の予測と制御5電子機器の熱設計に関する熱流体現象解明 リポートMechanical Systems Engineeringリポート熱流体工学講座准教授 杉岡 健一熱流体工学講座准教授 畠山 友行サーモグラフィを用いたプリント配線基板の温度分布計測半導体素子T内部の温度分布シミュレーション流体中で起こる2相間での運動量・熱・物質の移動、中でも、流体中の固体・流体粒子の挙動の予測・制御に関する研究、乱流による熱物質移動の予測・制御に関する研究、流体の物性に関する研究を中心に行っています。現在、数値計算による予測は概略を把握することはできますが、より詳細まで把握できることが望まれています。そこで、流体により引き起こされる現象を正確に予測できるようにすることで、現象を詳細に把握できるようにすることを目指しています。そこで、より詳しい情報を得るために、精緻な実験や大規模な数値計算を行うことで、現象のより詳細な解明を行っています。また、それにより得られた知見を用いた現象の制御や予測に取り組んでいます。電子機器の正常動作を保つためには、温度管理が重要です。電子機器は小型化が進み、冷却が困難になっています。そこで、電子機器に関する熱や流れの研究を進め、環境に優しい冷却システムを開発します。 電子機器内部の熱や空気の流れから半導体素子内部の電子の流れまで、センチメートルからナノメートルまでの熱流体現象を取り扱います。あらゆるスケールでの熱と流れの現象を、実験とコンピュータシミュレーションにより検証し、産業機器の高性能化と省エネルギー化に取り組みます。環境を守り、環境負荷を低減するための技術開発に挑戦していきます。 ナノメートルからセンチメートルまであらゆるスケールの熱流体現象にシミュレーションと実験の両面からアプローチします。はんだ融解過程の高速度カメラによる可視化球の後ろに発生する渦の可視化黄：右回り 緑：左回り壁近くの気泡の周りの流れと気泡に働く圧力の分布: 赤：上向き 青：下向き (左)遅い流れ (右)速い流れ研究分野流体工学、数値流体力学、熱物質移動現象研究内容私の研究のポイント研究分野熱工学、流体工学、マイクロ・ナノスケール熱流体、電子機器の冷却研究内容私の研究のポイント
元のページ ../index.html#10